유리질의 결합제를 사용한 부서지기 쉬운 본드이며, 레진본드에 비해

결합력이 우수하고 기공과 조직에 변화를 주어 강도와 칩 배출 성능을 조절합니다.

특징 :  매우 우수한 내마모성을 가지고 있습니다.

우수한 형상유지능력이 있습니다.

다른 본드에 비해 트루잉과 드레싱이 용이합니다.

표면조도가 광범위합니다.

눈막힘,열받생이 적습니다.