홍보관 제품
    제품코드 G054089
    제품명 레이저절단 X-section
    모델명 FA Lit IC decap and Cross-Section 장비
    제품분류 전기/전자/통신/반도체전기전자관련 기타
    사양 하단표기
    가격 가격협의
    세금계산서 가능
    거래방식
    상태
    판매지역 전국
    A/S 여부 가능
    설치 및 시운전 불가능
    상세정보
    FA Lit IC decap and Cross-Section 장비

     
     SESAME1000FS.jpg 

     

    • 레이저 디캡  및 레이저 X-section이 가능한 콤보 장비

    • 디켑용 레이저와 X-section용 레이저 장착

    • 우수한 디캡성능(자동 Stop 기능, Large Fillar 패키지 디캡)

    • Full  패키지 장비로 최고 성능 

    • S3000
      An SESAME1000FS Plus an additional UV LASER (355nm), or Green LASER (532nm),or other wavelengths and impulsion time (on demand).

     

    반도체 패키지 Cross-Sectioning 예제
     
     
    laser x section.jpg