Full-Automation

-양산에 최적화되어 있는 설비
-생산 Capa. 향상을 위한 확장형 PM 모듈 적용 가능
-이종 또는 동종 물질간의 wafer 접합 설비
-이종 물질들의 장점을 그대로 유지하면서도 wafer integration을 실현하여 고성능을 가능하게 하는 기술

HBS-800A Series

설비 Type

Full-Automation

Wafer Size

8inch(Option: 12inch)

Wafer 종류

Si, Sapphire, GaAs, GaN and so on.

Bonding method

Eutectic, Adhesive, Epoxy, Polymer

Main module

EFEM, Transfer, Stacker, Pre Aligner, Fine Aligner, Process module

Process Module docking

Max. 4 PM 확장 가능

Wafer Loading to PM Qty

1 Wafer/PM Loading

Application

Micro LED, Mini LED, FBAR Filter, SAW Filter, CMOS Image Sensor, MEMS, Semiconductor, Acceleration Sensor, Vertical LED

HBS-400A Series