| 제품코드 | G117478 |
|---|---|
| 제품명 | 웨이퍼 본딩 설비_HBS-800S Series |
| 모델명 | HBS-800S Series |
| 제품분류 | 로봇/자동화기기자동화설비/시스템 |
| 사양 | 아래의 상세정보를 참조하시기 바랍니다. |
| 가격 | 가격협의 |
| 세금계산서 | 가능 |
| 거래방식 | |
| 상태 | |
| 판매지역 | 전국 |
| A/S 여부 | 가능 |
| 설치 및 시운전 | 가능 |
상세정보
Semi-Automation
-다양한 샘플이 가능한 준양산 LAB용 최적화 설비
-생산 Capa. 향상을 위한 확장형 PM 모듈 적용 가능
-이종 또는 동종 물질간의 wafer 접합 설비
-이종 물질들의 장점을 그대로 유지하면서도 Wafer integration을 실현하여 고성능을 가능하게 하는 기술
HBS-800S Series
설비 Type
Semi-Automation
Wafer Size
Up to 8 inch
Wafer 종류
Si, Sapphire, GaAs, GaN and so on.
Bonding method
Eutectic, Adhesive, Epoxy, Polymer
Main module
EFEM, Transfer, Stacker, Pre Aligner, Fine Aligner, Process module
Process Module docking
Max. 2 PM 확장 가능
Wafer Loading to PM Qty
1 Wafer/PM Loading
Application
Micro LED, Mini LED, FBAR Filter, SAW Filter, CMOS Image Sensor, MEMS, Semiconductor, Acceleration Sensor, Vertical LED
Manual