| 제품코드 | G046970 |
|---|---|
| 제품명 | 전착본드(Electroplated bond wheel) |
| 모델명 | 전착본드(Electroplated bond wheel) |
| 제품분류 | 공구/안전용품다이아몬드공구 |
| 사양 | 전착본드(Electroplated bond wheel) |
| 가격 | 가격협의 |
| 세금계산서 | 가능 |
| 거래방식 | |
| 상태 | |
| 판매지역 | 전국 |
| A/S 여부 | 가능 |
| 설치 및 시운전 | 불가능 |
상세정보
전착본드(Electroplated bond wheel)는 특수한 제조법에 의해 기계가공으로 완성된 합금의 표면에 다이아몬드 혹은 CBN 지립이 고밀도로 강하게 부착되어진 것이다.
지립양은 한층으로 지립 1㎠의 부피가 있으며, 층지립경의 약 1/2정도의 본드제보다 튀어나오기 때문에 다른 본드제와 비교하여 연삭성이 우수하다.