- 제품코드 G135233
- 제품명 FOG(COG)/OLB(TAB) BONDER
- 가격 가격협의
- 모델명 FOG(COG)/OLB(TAB) BONDER
- 제품분류 로봇/자동화기기자동화장비/전용기
- 사양
- 세금계산서 가능
- 거래방식
- 상태
- 판매지역 전국
- A/S 여부 가능
- 설치 및 시운전 가능
상세정보
본 사양서는 OLED 제조 공정중에 PANER에 MODULE회로부와
전기적인 연결을 하기 위한 D-IC CHIP, FPC를 PANEL에서
부착하는 장비입니다.
- SIZE : 2.0″ W ~ 10.1″ W
- Aspect Ratio : 16:9, 16:10, 25:16, 4:3, 5:4, 5:3 전부대응
- 두께(mm) : 0.2T ~ 0.5T (하판기준)
- Model 대응 : COG, FOG
- 적용 ACF 공통 길이 : 300M(직경 200mm) 폭 1.5, 1.8, 2.0mm대응
- Chip,FPC 공급 TRAY공급
- Chip Size MIN 10″ 0.7″ 0.3mm ~ MAX 25″ 2.5″ 2mm
- FPC Size 길이 (L) : 10 ~ 70mm, 폭(W) : 10 ~ 70mm
- 상판과의 거리 Min. 0.5mm (EDGE기준)
- PITCH Min 30㎛(COG), 120㎛ (FPC)
- 부착수량 CHIP MAX : 5EA, FPC MAX 5EA