- 제품코드 G153791
- 제품명 Package substrate
- 가격 가격협의
- 모델명 FC-BGA, FC-CSP
- 제품분류 전기/전자/통신/반도체IC/반도체부품/클린룸
- 사양
- 세금계산서 가능
- 거래방식
- 상태
- 판매지역 전국
- A/S 여부 가능
- 설치 및 시운전 가능
상세정보
FC-BGA : CPU/GPU 및 기지국 프로세서, Switch Chip, ADAS Chipset 등에 적용되는 대형,고다층,고밀도 회로 기판
FC-CSP : 모바일 기기, 컴퓨터 등의 다양한 응용 분야에서 적용되는 고밀도 회로기판