| 제품코드 | G015419 |
|---|---|
| 제품명 | 반도체용 지그 |
| 모델명 | 반도체용 지그 |
| 제품분류 | 유공압/유분체/펌프유공압부품/노즐/파워팩 |
| 사양 | 반도체를 제작함에 있어서 몰딩이나 자동 이송에 필요한 지그나 로봇 등의 암(arm)으로 사용되는 제품 |
| 가격 | 가격협의 |
| 세금계산서 | 가능 |
| 거래방식 | |
| 상태 | |
| 판매지역 | 전국 |
| A/S 여부 | 가능 |
| 설치 및 시운전 | 불가능 |
상세정보
특징 / Feature
부식을 방지하기 위한 후처리를 하여 반도체 제품에 화학적 영향을 미치지 않도록 제작하였으며 정밀한 치수 관리가 중요한 제품들이다.
재질 / Materials
알루미늄, SUS, 세라믹 등등