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세현정밀(주)
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홍보관 제품
    제품코드 G091807
    제품명 Ceramic Packages용 금형
    모델명 금형소재 : WC (초경) / SKD -11 / 45C / HSS
    제품분류 가공/주문금형가공/목형가공
    사양
    가격 가격협의
    세금계산서 가능
    거래방식
    상태
    판매지역 전국
    A/S 여부 가능
    설치 및 시운전 가능
    상세정보

    IC PACKAGE는 외부의 전기적, 화학적 충격으로부터
    반도체 CHIP를 보호해주는 세라믹패키지 부품제조용 금형

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