홍보관 제품
| 제품코드 | G113472 | 세금계산서 | 가능 |
|---|---|---|---|
| 제품명 | 밀링 고이송 가공 | 거래방식 | |
| 모델명 | 칩 분절형 인서트 | 상태 | |
| 제품분류 | 공구/안전용품절삭공구 | 판매지역 | 전국 |
| 사양 | A/S 여부 | 가능 | |
| 가격 | 가격협의 | 설치 및 시운전 | 가능 |
상세정보
칩 분절형 인서트
- 중절삭 가공에서 절삭 저항을 효율적으로 감소시키는 칩 분절형 인서트
- 절삭 저항의 획기적인 감소로 고이송 적용
- 진동 및 소음 감소로 공구 수명 증대 효과
- ChaseMill 고유의 고경사각 헬리켈 인선 형상과 결합되어 고이송 작업에서 부드럽고 안정적인 가공 실현
- 가공 시 발생되는 칩이 작은 조각으로 분절되어 칩 배출 원활
- 칩 분절을 통한 빠른 열전도를 유도하여 공구의 내열적 특성 향상-공구 수명 증가
- 절입 깊이 및 절입폭이 비교적 큰 가공에서도 금속 제거율 향상
- 진동이 우려되는 긴 오버행 가공, 불안한 치구 및 약한 장비에서 가공 안정성 확보
- 시판 중인 표준 커터에 별도의 수정 없이 체결 가능
- 3개의 홈을 지닌 인선의 측면 여유각 부위에 반대쪽과 다른 금속 색깔로 처리하여 올바른 교차 배열에 대한 육안 판단 용이