반도체 산업의 고도화로 인해 최근 대부분의 반도체 공정은 진공 중에서 진행되며 공정 중에 발생하는 이상현상에 대해서는 분석하기가 상당히 어려운 것이 현실입니다. 그 중 공정기판에서 발생하는 outgas에 의한 불량은 특히 분석하기가 어렵습니다. 이 때문에 공정 중 발생하는 outgas의 정성적/정량적 분석을 통해 불량의 원인을 미리 분석하고 예방하기 위하여 본 TDS(Thermal Desorption Spectroscopy)라는 측정장비가 필요합니다.

분석 공정이 자동화 되어 사용이 편리하다.
분석 시간이 단축되어 전체 분석의 효울성이 증대된다.
Buffer zone이있어서 Process zone은 항상 진공을 유지하므로 외부 불순가스의 유입이 최소화 되어 분석 정밀도를 극대화 시킨다.
Process zone의 진공유지로 인해 히터부품의 노후화가 기존에 비하여 지연되어 원가 절감에 유리하다.
분석 공정의 자동화로 인해 검사인력의 시간활용도가 극대화 된다.
분석 시료가 외부와의 접촉이 최소화 되어 오염이 최소화 된다.
분석효율이 증대되어 사전 불량검출이 현실화 되어 공정검사가 가능하다.
기존 장비에 비하여 구매 비용 절감이 가능하다. (Low cost실현)