공간 분해능이 좋기 때문에 Wafer 상의 금속 오염에 대한 mapping이 가능함.
자동화에 의한 user friendly 구조를 실현함.
소량의 chemical 사용에 의한 유지 및 관리 비용을 최소화 함.
짧은 분석 시간 및 mapping 능력으로 공정에서 발생하는 문제에 빠른 대응 또는 사전 검출을 통해 생산성 및 수율 향상에 기여할 수 있음.
분석 공정의 자동화로 인해 검사인력의 시간활용도가 극대화 된다.
분석 시료가 외부와의 접촉의 최소화되어 오염이 최소화된다.
분석효율이 증대되어 사전 불량검출이 현실화 되어 공정검사가 가능하다.
기존 장비에 비하여 구매 비용 절감이 가능하다. (Low cost실현)